宜老丈人川普，那货整个就是个棒槌，提起来让人心烦意乱。
盘算一下财团核心电子半导体业务;
65纳米先进制程技术率先应用，令财团旗下三驾马车大西洋晶科、台积电和海力士领先竞争对手一个半身位，继续扩大了领先优势。
相比较而言，在先进制程领域各国电子半导体厂商进度不一。
日资DRMA内存半导体厂商尔必达，正在攻关90纳米先进制程技术，根据最新情报显示，已经取得实质性的进展，最快将于明年中旬投入试生产。
美资厂商德州仪器完全退出了DRMA内存芯片生产领域，应用芯片类在公司业务中占比不足10%，成熟的工艺依然是0.13微米制程，似乎对先进制程工艺并不上心，也没有传出相关研发投入科技情报。
美光公司保留了少部分DRMA内存芯片生产能力，半导体类主要的业务还是应用芯片领域，在公司销售额中占比33%，制程工艺同样落后二代。
得益于半导体产业回暖，质次价高的镁光公司依然能够活得滋润，主要是其作为米国综合性电子零配件提供商，产品线涉及利润丰厚的军用雷达，航空基站，卫星导航，通讯设备，医疗设施广泛等领域。
在激烈的市场竞争中
综合性产品提供商就是血牛，某一门类产品亏损还有其他产品利润可以弥补，单一门类产品厂商就是脆皮，一旦经营陷入严重亏损，面临倒闭或被兼并已经不远了。
得益于领先世界的科技研发水平，美资电子半导体产品厂商恰恰都是血牛，诸如英特尔，德州仪器，IBM，美光半导体这些企业都是产业链长而且广泛，技术水平领先，
与之相比，日、韩台与欧洲就惨多了。
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硅片总共就那么厚，完全可以预见沟槽式技术不但研发难度大，而且前进的道路越走越窄，最终必将走上绝路。
这些厂商大多技术产品单一，虽然短时间过上了好日子，可前景不容乐观。
欧洲意法半导体，英飞凌等厂商处于沟槽式技术阵营，制程工艺越复杂研发难度越大，数倍于以大西洋晶科、海力士为代表的堆叠式技术阵营。
DRMA存储芯片两大技术阵营之争，代表了不同的发展方向。
堆叠式就是向上堆，沟槽式就是向下挖。
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